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DRAGONFLY LDM专为电子而设的精密增材制造系统

Nano Dimension的DragonFlyLDM™ 系统是一个一站式解决方案,适用于各行各业的敏捷性硬件开发和创新电路设计。它使公司能够快速,精确地进行多层印刷电路板(PCB)和非平面电子产品的内部增材制造,安全地控制整个开发周期,同时降低研发成本。凭借其无人值守数字制造(LDM)的打印技术,成为业界唯一的全天候3D打印电子电路的综合制造打印平台。

NaNoS® 3D增材打印服务

超越IPC规则和复杂多层快速原型设计的首创3D设计。NaNoS®、Nano Dimension AME打印服务为设计师和工程师提供了设计和制造自由形状的自由,这是任何其他打印方法都无法制造的。

能力和案例

我们的增材制造打印电子技术以崭新的方式解决传统制造中带来的挑战,并在工业4.0时代加速制造能力。

市场和应用

研究领域
AME开创了全新的研究机会,打破了传统制造业的界限。尖端技术将吸引最优秀的学生和教职员工。

航天工业
电子产品的增材制造解决了航空工业的许多设计难题。AME技术为下一代航空和航天产品实现了轻量化和小型化设计。

国防工业
在国防工业的机密世界中,产品的保密性、制造独立性和快速产品的迭代至关重要。随着加速产品上市时间的压力越来越大,国防制造商开始转向增材制造。

医疗行业
3D打印已在改变医疗保健行业,从医疗器械的增材制造到生产功能性临床前部件都有经历改变。

汽车和工业
随着人们对智能、互联、自动驾驶和电气化车辆需求的不断增长,汽车行业制造商急需快速且可靠的解决方案,使用紧凑型电子元件和传感器快速且经济高效地制造具有竞争力的产品。

特色视频

“DragonFly制造系统适合快速且经济制造功能原型,再加上它用于健康和能源采集的广泛应用,成为我们团队实现更高性能、快速开发和打印传统制造工艺无法实现的复杂形状的理想选择。”

Massimo De Vittorio教授(CBN-IIT — Lecce — 意大利)。

表示:“DragonFly制造系统使内部制造小批量射频系统原型制作更快速、更经济, 這实在是一种令人振奋的新方法。这项研究的结果为进一步开发这项技术提供了实质性的动力。"


Arthur Paolella博士,Harris 公司空间和智能系统高级科学家。

表示:“军用传感器解决方案要求远远高于商用组件的性能和可靠性水平。通过3D打印,簡單快捷地获得高密度组件,这为我们在开发这高端电子系统的开发过程中提供了竞争优势。"

HENSOLDT公司首席执行官托马斯·穆勒(Thomas Müller)
表示:“Nano Dimension的AME技术帮助我们实现了一个独创的产品原型,在创作过程中,取消了电线和连接器,大大缩小了组件,以获得最佳的用户体验。与传统制造方法相比,Nano Dimension的AME技术简化了制造过程。"

Francesco Guido博士,Piezoskin S.R.L.公司首席技术官
智能化不再仅仅是我们的愿景。REHAU正在为智能家居和物联网环境开发改进的产品,Nano Dimension正在提供重要的技术,加快有前景新应用的推出。

Ansgar Niehoff博士,REHAU公司“电子转化为聚合物”技术平台负责人
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“DragonFly制造系统适合快速且经济制造功能原型,再加上它用于健康和能源采集的广泛应用,成为我们团队实现更高性能、快速开发和打印传统制造工艺无法实现的复杂形状的理想选择。”

Massimo De Vittorio教授(CBN-IIT — Lecce — 意大利)。

表示:“DragonFly制造系统使内部制造小批量射频系统原型制作更快速、更经济, 這实在是一种令人振奋的新方法。这项研究的结果为进一步开发这项技术提供了实质性的动力。"


Arthur Paolella博士,Harris 公司空间和智能系统高级科学家。

表示:“军用传感器解决方案要求远远高于商用组件的性能和可靠性水平。通过3D打印,簡單快捷地获得高密度组件,这为我们在开发这高端电子系统的开发过程中提供了竞争优势。"

HENSOLDT公司首席执行官托马斯·穆勒(Thomas Müller)
表示:“Nano Dimension的AME技术帮助我们实现了一个独创的产品原型,在创作过程中,取消了电线和连接器,大大缩小了组件,以获得最佳的用户体验。与传统制造方法相比,Nano Dimension的AME技术简化了制造过程。"

Francesco Guido博士,Piezoskin S.R.L.公司首席技术官
智能化不再仅仅是我们的愿景。REHAU正在为智能家居和物联网环境开发改进的产品,Nano Dimension正在提供重要的技术,加快有前景新应用的推出。

Ansgar Niehoff博士,REHAU公司“电子转化为聚合物”技术平台负责人
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