DRAGONFLY LDM系统

DragonFly LDM® 2.0
电子精密增材制造系统

现在使用 DragonFly 无人值守数字化电子制造 (LDM®) 2.0 打印机,可以在不需要操作人员干预的情况下,24/7 全天候生产增材制造电子 (AME) 的功能电路和设备 。Nano Dimension 产品 DragonFly LDM®2.0 精密增材制造系统是具有高分辨率、多层 3D 打印电子产品快速成型和小批量生产的先进平台。

DragonFly LDM® 2.0数字制造系统是业界唯一的综合增材制造平台,独特地整合了一台精确的喷墨沉积打印机,并配有专用的纳米墨水和优化的三维软件,以打印天线、电容器和传感器等电子电路。

借助 DragonFly LDM® 2.0,设计人员可以快速从概念和设计验证到精密电子元件的生产,同时在内部确保整个过程安全进行 。与传统制造方法相比,公司现在可以减少对原型制作和短期制造资源的需求,并降低总运营成本。

同类优越的电子行业3D打印机
DragonFly LDM® 2.0采用了专有先进的技术,可以实现24/7不间断的3D打印,简化工作流程,操作简便。与传统的制造方法相比,用户现在可以减少对原型设计和短期制造资源的需求,从而降低总运营成本。增强的清洗系统可以提高打印头的稳定性并减少墨水消耗量。
DragonFly LDM® 2.0升级内容包括:
  • 高印刷质量
  • 智能管理,保证打印机的正常运行时间
  • 操作简单、快捷
  • 自动打印头维护和清洗系统

主要优势

时间
减少开发周期时间。即使是复杂的设计,再不需要花几周才能完成原型制作, 現在几小时便可在公司内部做好。

成本
不需理会大订单最低订货量的要求, 通过敏捷快速原型设计,能够在早期开发阶段发现设计错误

24/7
以最少的人手维护,长时间不间断运行, 提升系统的整体生产量。

自动化
自动打印头管理机制和算法,以最少的打印作业设置和预防性维护实现不间断打印。

复杂的几何图形
提高组件的设计能力和可制造性。突破2D平面限制,向微型化发展,提高空间利用率

组件合并
多材料增材制造可实现功能性、紧凑性、致密性、非平面电子零件。

保密性
允许在开发过程中在内部保留敏感的知识产权。消除与知识产权侵权相关的顾虑和成本。

周围环境
利用增材制造电子技术,器件的 设计、尺寸和重量得以优化从而 减少浪费和对环境的影响降至最低。

印刷电子器件的多材料增材制造

多材料增材制造是一种革命性的方法,有助于重新定义未来的电子产品,包括其密度、尺寸和灵活性等属性。DragonFly LDM® 2.0 配有两个打印头,一个用于纳米银导电墨水,另一个用于介电聚合物墨水。这种配置允许DragonFly LDM® 2.0 在单个打印作业中同时使用两种先进墨水进行打印。

DragonFly LDM® 2.0喷墨沉积系统为3D打印电子产品设定新的精度标准。非常适合对设计和质量要求最严格的行业,如航空航天、汽车、电信、医疗保健等行业。

接近无限的设计灵活性

DragonFly LDM® 2.0 将精密性和精确性与多材料增材制造结合起来,为印刷电子产品的设计开启了一个全新的世界。各种各样的印刷电路板特征,如过孔和通孔,可以通过内部的3D打印完成,无需后续蚀刻、钻孔和电镀。一系列非平面电子元件,如模制互连器件(MID)和电磁体,也可即时打印和测试。

DragonFly LDM® 2.0 正在改变产品开发团队的工作方式 – 要依赖其他厂商用数天甚至数周去制造定制原型的方式,最终可能成为过去。创新的自由促进进步,鼓励更多先进创新的产品,降低开发风险,加快上市时间。最终成就了更好的终端产品。

HENSOLDT 公司首席执行官托马斯·穆勒(Thomas Müller)说:”军用传感器解决方案要求远远高于商用组件的性能和可靠性水平。通过3D打印,以更少的工作量快速获得高密度组件,使我们在此类高端电子系统的开发过程中更具竞争优势。”

HENSOLDT CEO, Thomas Müller

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