HDI PCB 设计速成

HDI PCB 设计速成

HDI PCB 设计速成

伴随着市场对功能日益复杂的电子设备不断增加 , 多层HDI PCB已被广泛使用以满足要求。在传统的制造过程中,需要进行多次钻孔工艺,并且需要逐层进行连续粘接,以实现所需的层叠或进行接续性压合法循环,这不可避免地会增加制造时间和成本。 凭借Nano Dimension尖端的增材制造电子(AME)技术,它通过将所有粘合、层压、钻孔和电镀步骤合并在一次单一的打印操作中, 不但能降低整体复杂性同时灵活控制厚度和层数 ,还可帮助你解决制造堆叠式盲孔/埋入式通孔时进行电镀而导致断联或制造交错式通孔时遇到了阻抗控制的问题

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关于Nano Dimension

NANO DIMENSION
Nano Dimension 公司 (纳斯达克股票代码:NNDM) 是一家增材制造电子(AME)产品智能机器供应商。DragonFly LDM®系统可同时沉积专有的可消耗导电和介电材料被广泛应用于各种行业,包括学术和研究机构、国防、航空航天、自动驾驶汽车、机器人和生物技术。它能够在几个小时而不是几周内进行现场原型制作;创造具性能更好的产品;缩小电子零件和设备的尺寸和重量;促进创新;至关重要的是保护行业和研究机构的知识产权、支持开发和生产高性能电子设备 (Hi-PEDs™) 的范式转变。Nano Dimension 的机器能集成原位电容器、天线、线圈、变压器和机电组件在一起,弥合了印刷电路板(PCB)和半导体集成电路之间的差距,以独有的性能发挥作用,只需单击一个按钮,在几个小时內,仅用消耗材料的成本,即可带来从CAD到功能强大的高性能AME器件的革命。
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